姜允承(Kang Yoon-seung)著
韩国产业部长安德根21日表示，政府将积极支持半导体产业，加快高带宽存储器和人工智能芯片的发展，以实现每年1200亿美元的出口目标。
安哲洙当天访问位于首尔以南33公里的龙仁市SK海力士半导体产业园区，并表示:“政府将支持及时建立相关基础设施，确保有竞争力的技术，促进出口，加强材料、零部件、设备、无晶圆厂等领域的生态系统。”
SK海力士目前正寻求到2046年在该地区建造四座制造工厂，预算为120万亿韩元(895亿美元)，第一座工厂将于2025年第一季度开工。
三星电子计划在这里主要生产DRAM和NAND闪存芯片，这里将成为三星电子的旗舰生产基地。
安院长在访问期间表示，政府计划制定综合战略，让韩国企业在人工智能领域占据领先地位。
为此，产业资源部计划在本月内新设支援产业集群发展的部门，并出台综合支援对策。
他还补充说:“政府将在上半年内制定提高芯片设备竞争力的计划。”
韩国的芯片出口一直显示出复苏的迹象，2月份同比增长66.7%，达到99.4亿美元。这是连续第四个月增长，也是自2017年10月增长69.6%以来的最大增幅。
在经济不确定性和产业下行周期的影响下，2023年半导体出口同比下降23.7%，至986亿美元。
科林(结束)
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希望本篇文章《政府承诺继续支持芯片行业，目标是出口1200亿美元》能对你有所帮助！
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